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5GSoC密集发布引发新一轮5G芯片竞赛华南皂荚手参属滇水金凤白蝴蝶花水金花z

2022-09-29

5G SoC双凤尾密集发布,引发新一轮5G芯片竞赛

在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间,华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980,高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。5G SoC将5G基带芯片整合到AP(应用处理器)中,意味着5G芯片从分离式走向集成式,从功能探索期进入实用期,将引领新一轮5G芯片竞赛,对5G产业释放出积极信号。

5G芯片竞争进入新阶段

IFA是消费电子的风向标,又在厂商集中发布新品的秋季举办,华为、三星、高通在此期间集中发布5G SoC讯息,也预示着5G换机潮的临近。目前来看,华为将率先实现5G SoC的商用和量产,并定位在旗舰机型,而三星、高通的5G SoC偏向中高端机型。华为、三星将优先满足5G在中国、韩国等5G热点地区的商用,高通则兼顾了有意向通过毫米波布局5G的地区。华为5G SoC将在Mate30系列首发,三星5G SoC有望年内在vivo搭载,高通的5G SoC将被Redmi、Realme等12家OEM采用。

华为的5G SoC麒麟990于9月6日首发,而搭载麒麟990的Mate30系列将于9月19日在德国慕尼黑发布,采用7nm EUV制程,是首款5G NSA SA SoC,搭载了业界首款16核Mali-G76 GPU,支持Sub-6GHz。赛迪智库信息化与软件产业研究所助理研究员钟新龙向《中国电子报》表示,华为采用先进的SoC设计,将5G基带芯片巴龙5000整合进990,且支持NSA SA双模和TDD/FDD全频段,为下一步5G商用进程预设好了通道,能支持未来3到5年的独立组,提升了的性价比,并延长使用周期。

值得一提的是,为应对5G商用初期连接不稳定、高速移动场景下联接不佳等挑战,麒麟990通过智能上行分流设计,海南黄芩在视频直播、短视频上传等应用场景同时使用5G和4G络,上传速率提升5.8倍,优化5G上行体验;面向高速移动场景,则支持基于机器学习的自适应接收机,实现更精准的信道测量。

在麒麟990发布的前两天,三星抢发了5G SoC Exynos980,计划本月起向客户提供样品,这也意味着Exynos的量产时间将晚于在本月发布Mate30系列的华为。在架构方面,三星采用了最新的Cortex-A77,但GPU为5核Mali-G76 MP5,比华为的Mali-G76少11核,且未采用7nm EUV制程,而是基于8nm FinFET技术,定位偏向中高端市场。内置NPU较上一代产品优化了2.7倍,能够根据用户设置为数据分流,快速连接处理混合现实、智能相机等大容量数据,内置ISP最高可处理1.08亿像素。根据三星官消息,Exynos9峨眉箬竹80预计年内正式投入量产。

高通的5G方案则强调对Sub-6GHz和毫米波的支持,以及在端的移动生态。红米总经理卢伟冰、OPPO副总裁沈义人在社交平台转发了高通骁龙5G相关消息,并暗示Redmi和Realme将成为第一批搭载的机型。据悉,Redmi、Realme等12家OEM计划采用的骁龙7系列5G瘤玉属 SoC于今年第二季度出样,预计第一批终端将于2019年第四季度之后面市。

5G SoC成5G普及推手

使用反力架校准时

在5G商用初期,AP+5G外挂基带作为一种折中方案,将5G功能快速推向终端市场。随着3GPP发布5G SA标准,首批5G商用部署正在紧密开展。IDC预计,2020年5G智能出货量将占智能总出货量的8.9%。芯片作为终端的算力核心,更应该走在前面。

芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》表示,从4G开始,外挂基带已经失去竞争力,5G SoC是5G终端大规模商用的必要条件。 外挂基带表示厂商有能力实现5G功能,要大规模销售5G,还是要基于整合型芯片才能实现。除了坚持采用自研处理器又暂时没有能力集成5G基带的苹果,其他厂商会尽快摆脱外挂基带。 王笑龙说。

对于芯片,SoC在芯片面积、功耗控制具有优势。钟新龙指出,SoC是芯片提升功能、降低功耗的演进方向,能将更多的功能性芯片集成到大芯片,缩短芯片和芯片之间的传输距离,提升信号的稳定度,在功耗控制上有很好的提升。王笑龙表示,和SoC相比,外挂基带会产生芯片面积上的浪费,而且基带可以和AP共享电源管理和存储调取,在运算速度和功耗控制更具优势。

由于地区间通信协议暂未达成一致,各国5G部署进展有别,以及厂商对于不同机型的定位,5G基带在短期内仍会与5G SoC共存。集邦咨询(TrendForce)资深研究位于俄克拉荷马州的1家实验工厂和1个研发实验室总监谢雨珊向《中国电子报》表示,目前在5G渗透率仍较低的情形下,为持续推广5G功能,使用5G调制解调器芯片搭配旗舰级AP的分离式芯片组合,与单一5G SoC的解决方案可能同时推出,对应不同定位的市场。Gartner半导体和电子研究副总裁盛陵海向《中国电子报》表示,SoC具备成本优势,适合成本敏感的中高端机型。单独基带的好处是功能做的比较全,可以将毫米波等频段放进去,以应对不同地区为智能利用领域推出更多新产品通信协议不一致的情况。钟新龙也向表示,若销往通信协议不一致地区,可以采取临时外挂5G基带的方式,给企业更多选择。

具备5G SoC之后,5G的换机潮将在何时开启?盛陵海向《中国电子报》表示,明年下半年5G覆盖率会达到一定的水平,主要厂商的5G会有一个比较大的跃升。王笑龙表示,第一代5G SoC的工艺有一个走向成熟的过程,加上5G终端技术还不够成熟,运营商络搭建也需要时间。相信在明年年底,在终端厂商和运营商的共同推广下,芯片和终端成本下降,预计5G用户能突破千万。

谢雨珊表示,为加速提升5G渗透率,5G SoC将是主要推手,初期可能定位在高阶做5G SoC使用与测试,以期能快速提升具有5G功能的渗透率。5G不如当初4G时代普及率发展快速,需将市场定位做出区隔,分别制定应对措施以稳定扩大市占,预期旗舰级产品将先维持分离式方案,以5G调制解调器芯片搭配旗舰级AP;而高端将藉由5G SoC的使用,扩大消费者接受程度,预计2020下半年5G渗透率有机会大幅提升。( 张心怡)

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